据一位知情人士周日透露君盈配资，日本政府计划在五年内提供约1万亿日元（约合63.4亿美元）的资金支持，助力一家筹备中的新公司研发本土人工智能技术。
该知情人士表示，这家新公司将由软银集团等约10家企业联合组建，旨在通过官民合作模式，打造日本国内规模最大的基础人工智能大模型。
据其介绍君盈配资，这项为期五年的扶持计划将于2026财年（明年4月启动）正式实施。
知情人士称，新公司将吸纳软银以及人工智能初创企业Preferred Networks的约100名工程师加入。
考虑到全球范围内半导体采购竞争日趋激烈，知情人士表示，希望这家新公司能在政府支持下，保障必要的半导体供应。
此外，规划草案还将“实体人工智能”的研发列为日本的核心战略方向。
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责任编辑：陈钰嘉 君盈配资
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